Места инициирования взрывоэмиссионных процессов на поверхности монокристаллической и крупнозернистой поликристаллической меди | Изв. вузов. Физика. 2019. № 7. DOI: 10.17223/00213411/62/7/31

Места инициирования взрывоэмиссионных процессов на поверхности монокристаллической и крупнозернистой поликристаллической меди

Приведены результаты исследования мест инициирования вакуумного пробоя на электролитически полированной поверхности монокристаллической и крупнозернистой поликристаллической меди. Выявлено совпадение мест катодной эрозии с местами дислокационных выходов.

Places of initiation of explosive-emission processes on the surface of single-crystalline and coarse-grained poly-crysta.pdf Введение Известно, что электрическая прочность практически значимых миллиметровых и сантиметровых плоских вакуумных промежутков (ВП) на два порядка ниже величины E0 ~ 20-30 МВ/см, соответствующей началу интенсивной автоэлектронной эмиссии с идеальной поверхности катода. Возникновению самостоятельного разряда в вакуумном промежутке предшествует появление сгустков плазмы на катоде - катодных факелов, функционирование и расширение которых поддерживается совокупностью микровзрывов [1-3]. После формулировки понятия взрывной электронной эмиссии [4] количество дискуссий вокруг вопроса о механизме вакуумного пробоя и стадиях его развития резко сократилось [5]. Согласно статистическим данным [6], резкий всплеск количества статей в научных журналах по вакуумной изоляции и разрядам в вакууме в 1960-х годах сменился спадом и в 1990-х годах достиг минимума, сократившись приблизительно в 2.5 раза. С одной стороны, понятие взрывной электронной эмиссии гармонично сочеталось с хорошо обоснованной моделью инициирования микровзрывов локальным тепловым перегревом микроострий, концентрирующим на себе электрическое поле. С другой стороны, снижение научного интереса к теме инициирования вакуумного пробоя можно объяснить компенсирующим ростом интереса к практическому использованию взрывной эмиссии, в результате чего было создано множество уникальных технологических устройств, среди них: малогабаритные рентгеновские и электронные импульсные трубки, генераторы сверхмощных СВЧ- и рентгеновских импульсов, сильноточные вакуумные и плазмонаполненные электронные пушки. Стабильная работа перечисленных импульсных устройств обусловлена циклическим воспроизводством автоэмиссионных центров на поверхности катода в виде острых гребней и игл по периметрам микрократеров, наработанных за предшествующие импульсы. Начало XXI века характеризуется новым, экстремально высоким ростом научного интереса к теме инициирования вакуумного пробоя: в 2000-2010-х годах происходило соответственно утроение и удвоение числа публикаций в научных журналах по отношению к каждой предыдущей декаде [6]. Проблема предельных возможностей вакуумных промежутков в удержании высоких электрических полей встала с новой силой, поскольку ограниченность электрической прочности вакуума не всегда можно компенсировать увеличением габаритов устройств (пусть даже за счет сильного удорожания). В частности, эта проблема является основной при проектировании современных линейных ускорителей частиц [7] и высокомощных источников микроволнового излучения [8]. Явление взрывной эмиссии, в принципе, не противоречит многим давно известным механизмам инициирования перегретой микрозоны на поверхности катода, обусловленным наличием на электродах каких-либо геометрических или химических неоднородностей: случайных микроострий, незакрепленных частиц, открытых пор, диэлектрических пленок, включений вторых фаз и др. [9, 10]. Каждый из этих механизмов теоретически обоснован и подтвержден в экспериментах при создании благоприятных условий для его проявления. На первый взгляд, кажется очевидным, что удаление с поверхности всех загрязнений и острых выступов должно привести к резкому, более чем на два порядка величины, возрастанию пробивной напряженности электрического поля в плоском ВП вплоть до величины E0. Однако значительные усилия, затрачиваемые на обеспечение чистоты и совершенства электродов с использованием современных методик, дают сравнительно слабый эффект. В последнее время формируется новый взгляд на проблему инициирования вакуумного пробоя, основанный на том, что фактор ограничения электрической прочности следует искать не только на поверхности, но и в объеме материала. Эта точка зрения подкрепляется тем фактом, что на фоне статистического разброса, связанного с действием поверхностных факторов, обнаруживается явная зависимость электрической прочности ВП от материала электродов. Объяснить такую зависимость влиянием работы выхода электрона, единственным материальным параметром в формуле Фаулера - Нордгейма, не удается [11-13]. Исследования последних лет дают основания предполагать, что «последними» из всех инициаторов вакуумного пробоя могут быть дефекты кристаллической структуры материала электродов [14, 15], скорее всего, дислокации [15, 16]. Микропластические эффекты с участием дислокаций могут инициироваться механической силой, действующей на поверхность электродов со стороны электрического поля при наличии под поверхностью концентраторов сдвиговых механических напряжений, например закрытых пор или твердых включений микроскопических размеров. В результате, как показывают расчеты методами молекулярной динамики и конечных элементов [17, 18], первые полосы скольжения могут формироваться на границе раздела фаз матрица - включение (или матрица - пора) и распространяться на поверхность материала, создавая над внутренней неоднородностью круговую ступень. Формирующийся микровыступ может оказаться как источником дополнительных механических напряжений, так и источником усиленной эмиссии. Следует заметить, что образование и развитие плоских выступов под действием импульсного предпробойного электрического поля напряженностью порядка 1МВ/см и выше наблюдалось ранее на поверхности тонких монокристаллических диэлектриков [19]. При этом, помимо механических нагрузок, на движение дислокаций влиял и электропластический эффект [20]. «Дислокационная гипотеза» короткоимпульсного пробоя вакуумных промежутков обсуждалась нами в работах [11, 21, 22]. По нашему мнению, инициирование вакуумного пробоя может быть связано не только с дислокациями, зарождающимися на неоднородностях материала, но и с дислокациями, исходно существующими в материале, линии которых выходят на поверхность. Однако до сих пор не было прямых экспериментальных подтверждений того, что дислокационные явления или сами дислокации могут быть инициаторами вакуумного пробоя. В настоящей работе проведено целенаправленное исследование корреляций положения дислокационных выходов на поверхности особо чистой меди с местом взрывоэмиссионных меток, оставленных впоследствии короткой катодной вакуумной искрой. Экспериментальная оснастка и материалы В эксперименте использовались отожженные в вакууме (900 С, 2 ч) медные пластины размером 13133 мм двух видов: 1) монокристаллические, с поверхностью, совпадающей с кристаллографической плоскостью (110) (М-образцы) и 2) поликристаллические, со средним размером зерна порядка долей миллиметра (П-образцы). Для электрохимического полировального травления поверхности образцов использовалась концентрированная ортофосфорная кислота, насыщенная ионами меди (после длительного пропускания тока между медными электродами). Между образцом (анодом) и медной фольгой (катодом) поддерживалось напряжение около 0.8 В и сила тока 50 мА. Измеренная скорость растворения меди составляла 18 мкм/ч. Первая полировка проводилась в течение не менее 1 ч. В качестве химического селективного металлографического травителя выбран состав: 10 г (NH4)H2SO4 + 10 мл H2O2 + 25 мл H2O. Наибольшая часть ямок травления на М-образцах имела вид овалов, вытянутых вдоль определенных направлений. Оптико-интерференционно-профи¬лографические исследования показали, что ямки имеют острый профиль и глубину, по крайней мере, не меньшую их характерного размера. Встречались также группы ямок треугольной формы (рис. 1). При повторном травлении после снятия слоя материала на глубину десятков микрометров ямки сохраняли свою форму, концентрацию и тенденцию к выстраиванию линейных цепочек, хотя наблюдалось их некоторое смещение относительно прежнего положения, как взаимное, так и коллективное. Учитывая сказанное, следует связать ямки травления с положением дислокационных выходов. В пределах каждой цепочки ориентация ямок одинакова (рис. 1), что указывает на соответствие цепочек дислокационным стенкам, формирующим малоугловые границы [23]. Нечеткая огранка формы ямок (при ее явной анизотропии) связана с наличием фоновой шероховатости, от которой избавиться не удалось при подборе травителя и режимов травления. Такое состояние поверхности неприемлемо для цели работы, поскольку инициирующим фактором пробоя могла оказаться одна из многочисленных остроконечных неровностей на шероховатой поверхности. Поэтому перед установкой в вакуумную камеру образец подвергался кратковременной контрольной полировке. В ходе полировки следы выходов дислокаций трансформировались в мелкие, пологие и абсолютно гладкие углубления диаметром 10-20 мкм, глубиной 1-2 мкм соответственно (рис. 2). Рис. 1. Выходы дислокаций на поверхности М-образцов, выявляемые химическим травлением Рис. 2. Углубления, несущие информацию о расположении выходов дислокаций после повторной полировки поверхности М-образца: а - оптическое изображение; б - электронно-микроскопическое изображение В итоге, полное исследование образцов состояло из следующих основных этапов: 1) Длительное электролитическое полировальное травление для снятия поверхностного слоя. 2) Селективное травление для выявления дефектов структуры. 3) Повторная электролитическая полировка для удаления шероховатости и сглаживания ямок. 4) Установка образца в качестве катода ВП и воздействие короткоимпульсным пробоем. 5) Поиск мест взрывной эрозии и сопоставление их с расположением ямок. 6) Серия травлений в полировальном электролите с целью проявления скрытых нарушений кристаллической структуры, привнесенных пробоем. После каждой (электро)химической обработки образец промывался последовательно в проточной водопроводной воде, дистиллированной воде, этиловом спирте и ацетоне марки ОСЧ. Между этапами производилось микроскопическое фотографирование всей поверхности образца с количеством кадров 1418 = 252, фиксирующее текущее состояние поверхности. После селективного травления поверхности П-образцов некоторая часть ямок (как правило, наиболее крупных) не имела острого дна и, вероятно, являлась следами ускоренного вытравливания областей материала со скоплением коагулировавших дефектов. После повторной полировки на поверхности оставались пологие углубления, подобные углублениям на поверхности М-образцов, но с более широким спектром размеров и отсутствием групповых цепей (рис. 3, а), а также слабо различимые следы межзеренных границ. Структуру зерен можно было проявить кратковременным погружением образца в селективный травитель (рис. 3, б). Рис. 3. Углубления после повторной полировки поверхности П-образца (а); демонстрационное химическое декорирование зерен (б) При воздействии вакуумной искры образец являлся катодом ВП. В качестве анода использовался стержень из нержавеющей стали диаметром 8 мм и радиусом скругления по периметру торца 1 мм, покрытый танталовой фольгой. Стержень использовался в качестве пуансона для выдавливания из танталовой фольги толщиной 200 мкм чашеобразной формы, которая затем приваривалась к торцу стержня контактной сваркой. Пробой ВП осуществлялся одиночным импульсом напряжения амплитудой 0.2 MВ c длительностью фронта 20 нс в испытательном стенде, описанном в [22]. Остаточное давление в вакуумной камере стенда не превышало 210-4 Па. Результаты Типовые осциллограммы напряжения и тока при возникновении пробоя в вакуумном промежутке показаны на рис. 4. Рис. 4. Осциллограммы напряжения и тока при возникновении пробоя в промежутке В результате разряда на поверхности М-образцов возникало 10-20 эрозионных центров размером порядка единиц микрометров. Уточнить область поиска центров эрозии можно было по радиально расходящимся от них следам переноса вещества, выявляемых с помощью специального оптического микроскопа в режиме цветовой фильтрации (рис. 5, а). Если при пробое возникало распыление материала анода в виде мелких капель (в данном случае, тантала, имеющего серый цвет), эти следы можно было обнаружить также с помощью обычного металлографического микроскопа как «просветленные» участки (рис. 5, б). Электронно-микроскопическое исследование обоих типов образцов показало, что центры эрозии представляют собой компактные наслоения взрывных кратеров, которые формируются исключительно внутри сглаженных ямок травления - следов дислокационных выходов (рис. 6). При этом в П-образцах границы зерен не отнимают приоритет в инициировании вакуумного пробоя от мест выхода дислокаций. Элементный анализ не выявил на взрывных центрах следов каких-либо примесей, которые могли бы свидетельствовать о наличии инородных включений. Помимо описанных выше эрозионных центров (назовем их первичными центрами), на поверхности образцов обоих типов обнаруживаются эрозионные образования субмикронных размеров (вторичные центры), которые не несут на себе следы бурных и многократных взрывных процессов и не совпадают с дислокационными выходами. На рис. 7 показаны такие эрозионные образования, найденные внутри небольших «просветленных» областей. Рис. 5. Фотографии следов обработки поверхности катода плазмой вакуумной искры, полученные в оптическом микроскопе Axiovert 200 MAT («Zeiss», Germany) с использованием интерференционных фильтров (а) и в оптическом микроскопе ММУ-3 на фоне распыленных микрокапель (б) Рис. 6. Расположение и структура взрывных центров (М-образец) Неразличимые глазом микронарушения материала, привнесенные пробоем, можно декорировать погружением образца в полировальный электролит на нескольких секунд. Это проиллюстрировано на оптико-микроскопической карте П-образца, представленной на рис. 8, а. Сплошное потемнение части поверхности образца, находившейся под анодом, свидетельствует о том, что помимо локальных нарушений, связанных с микровзрывами, структурной модификации при пробое подвергается вся поверхность, оказавшаяся в импульсном электрическом поле. Исследование с помощью оптического интерференционного профилометра показало, что поглощение света связано с вытравливанием на поверхности (полировальным травителем!) ячеисто-столбчатой структуры. Вершины столбиков располагаются выше, а их основания - ниже базового уровня поверхности за пределами проекции анода. При более длительном травлении (рис. 8, б, в) выявляются участки с более глубоким поражением структуры, вплоть до нескольких десятков микрометров. Рис. 7. Вторичные эрозионные центры (П-образец) Рис. 8. Выявляемые и удаляемые электрохимическим растворением следы повреждений материала от короткой вакуумной искры (П-образец). Время травления: 5 с (а), 10 мин (б) и 100 мин (в) Следует отдельно отметить влияние самих микровзрывных процессов на материал. Области вокруг первичных и вторичных взрывных центров, в отличие от остальных областей, подвергавшихся действию импульсного электрического поля, оказались областями с чрезвычайно низкой скоростью растворения. В ходе травления они, оставаясь контрастными объектами (рис. 8), обретали форму столбов с плоскими вершинами. Характерное время полного удаления всех следов пробоя в полировальном растворе составляет несколько часов. Вероятно, исчезновение столбов связано с их глубинным подтравливанием (с помощью профилометра установить факт наличия отрицательных уклонов невозможно). Обсуждение Результаты прошлых экспериментов [21, 22], свидетельствующие о значительной роли упругих и микропластических эффектов в развитии короткоимпульсного пробоя ВП, лишь косвенно указывали на возможное участие индивидуальных дислокаций в его инициировании. Результаты настоящей работы прямо свидетельствуют о том, что выходы дислокаций являются наиболее вероятным местом возникновения взрывных центров при условии отсутствия на поверхности иных провокаторов пробоя (микроострий, неметаллических включений, пор и т.д.). Известно, что в дислокациях запасена значительная упругая энергия [25]: , (1) где G - модуль сдвига;  - коэффициент Пуассона; b - длина вектора Бюргерса; L- длина дислокации; r - радиус ядра дислокации; R - радиус зоны действия упругих сил. Для меди (b = 2-1/2 a [23], a = 3.61510-10 м, G = 43109 Па,  = 0.38 [24]), из расчета на одно межатомное расстояние (L = a, R/r ~ 105-106), она составляет величину W1  10 эВ, то есть превышает энергию связи атома в решетке и работу выхода электрона в вакуум. При сокращении длины дислокаций в процессах их взаимной аннигиляции или выхода дислокационных отрезков на поверхность материала электронная и фотонная эмиссия ранее наблюдались экспериментально [26]. Механизмы конверсии энергии в этих процессах имеют теоретические обоснования [27]. Насколько эффективны такие механизмы в качестве провокаторов вакуумного пробоя, пока не ясно. С одной стороны, при напряженности электрического поля E = 1 МВ/см механическое давление на электроды  5104 Па является малой величиной по сравнению с пределом текучести металлов. С другой стороны, и при малой механической нагрузке (в данном случае, приложенной к первому атомному слою) возможны перемещения отдельных неустойчивых дислокационных сегментов в приповерхностном слое металла [28]. В силу специфики короткоимпульсного электромеханического воздействия, значительное снижение предела текучести и изменение стартовых параметров дислокаций в приповерхностных слоях электродов может быть вызвано электропластическим эффектом [29, 30], в данном случае, действием электрического тока, заряжающего емкость ВП. Тот факт, что границы зерен (в П-образцах) не проявляют столь высокой активности в инициировании вакуумного пробоя, как отдельные дислокации, по-видимому, связан с тем, что они обладают относительно малым запасом упругой энергии [31, 32] и более стабильны. Экспериментальное исследование возможных механизмов инициирования вакуумного пробоя посредством конверсии упругой энергии дислокаций в энергию эмитированных электронов во многом затруднено тем, что микроструктура поверхностных слоев металла вокруг центров пробоя необратимо изменяется: кристаллические нарушения имеют размер порядка десятых долей миллиметра в поперечнике и не менее сотых долей миллиметра в глубину. Вероятной причиной локальных нарушений является термомеханические удары при протекании локальных пробивных токов, аналогичные тем, что наблюдаются при воздействии на поверхность материала лазерного луча [33] или быстрых частиц [34]. Остальные фоновые нарушения катода под проекцией анода с характерной глубиной порядка несколько микрометров, вероятно, обусловлены ионной бомбардировкой поверхности из плазмы. Известно, что небольшие группы ионов могут также отрываться от анода перед пробоем, создавая в полях свыше 1МВ/см кратковременные слаботочные ливни, независимые от встречного автоэлектронного потока из катода [35]. Легко оценить, что значения энергии 200 кэВ, которую набирают эти ионы при перелете через межэлектродный промежуток в условиях наших экспериментов, достаточно, чтобы нарушить кристаллическую структуру в пределах объема, содержащего порядка 105 атомов, что соответствует поперечному размеру порядка 50 атомных расстояний. При столкновении иона с поверхностью катода вблизи дислокационного ядра, согласно формуле (1), в которой полагаем R/r = 50, в зоне нарушений может быть выделено дополнительно около половины энергии разрушенной части дислокации. Ливневый характер потока ионов при определенных условиях может дать сверхаддитивный эффект разрушения кристаллической решетки [36]. При изучении вопроса о механизмах инициирования вакуумного пробоя на чистой и гладкой поверхности катода следует учесть также возможность косвенного влияния дислокаций на предпробойные условия. Известно, что ядра дислокаций металла несут на себе как дипольный [31], так и монопольный положительный электрический заряд [32]. Электрически активные выходы дислокаций могут притягивать к себе адсорбированные молекулы, создавая их скопления, которые под действием внешнего напряжения могут выступить как инициаторы микроразрядов в ВП. Подобный механизм возникновения микроразрядов в ВП обсуждался ранее в [37], с той лишь разницей, что роль центров, концентрирующих адсорбированные молекулы, отводилась микроостриям. Приведенные экспериментальные данные ставят под сомнение возможность объяснения причин инициирования первого наносекундного электрического пробоя в плоском ВП с чистыми электродами на основе имеющихся моделей. Предпробойные явления, которые становятся главенствующими в условиях многократного импульсного перенапряжения, во многом определяются кристаллической структурой электродных материалов и ее дефектами.

Ключевые слова

dislocation structure, vacuum breakdown, explosive-emission center, дислокационная структура, вакуумный пробой, взрывоэмиссионный центр

Авторы

ФИООрганизацияДополнительноE-mail
Нефёдцев Евгений ВалерьевичИнститут сильноточной электроники СО РАНк.ф.-м.н., доцент, ст. науч. сотр.nev@lve.hcei.tsc.ru
Онищенко Сергей АлександровичИнститут сильноточной электроники СО РАНмл. науч. сотр.osa@lve.hcei.tsc.ru
Батраков Александр ВладимировичИнститут сильноточной электроники СО РАНк.ф.-м.н., зав. лабораториейbatrakov@lve.hcei.tsc.ru
Всего: 3

Ссылки

Djurabekova F., Samela J., Timko H., et al. // Nucl. Instrum. Methods Phys. Res. - 2012. - V. B272. - P. 374-376.
Фурсей Г.Н., Карцев Г.К. // ЖТФ. - 1970. - Т. 40. - Вып. 2. - С. 310-319.
Suzuki K. and Kobayashi S. // IEEE Trans. Electr. Insul. - 1982. - V. EI-17. - No. 5. - P. 457-462.
Орлов А.Н. Введение в теорию дефектов в кристаллах. - М.: Высшая школа, 1983. - 144 с.
Haessner F. and Seitz W. // J. Mat. Sci. - 1971. - V. 6. - P. 16-18.
Давыдов А.А., Калиниченко А.И. // Атомная энергия. - 1982. - Т. 53. - № 3. - С. 186-187.
Новиков И.И. Дефекты кристаллического строения металлов. - М.: Металлургия, 1983. - 232 с.
Зуев Л.Б., Громов В.Е., Курилов В.Ф. // Докл. АН СССР. - 1978. - Т. 239. - № 1. - C. 84-86.
Makara V.A., Steblenko L.P., Obukhovskii V.V., et al. // Phys. Solid State. - 2000. - V. 42. - No. 8. - P. 877-881.
Алехин В.П. Физика прочности и пластичности поверхностных слоев материалов. - М.: Наука, 1983. - 280 с.
Молоцкий М.И. // ФТТ. - 1978. - Т. 20. - № 6. - С. 1651-1656.
Hirth J. and Lothe J. Theory of Dislocations. - 2nd ed. - John Wiley & Sons, Inc., 1982. - 857 p.
Abramova K.B., Shcherbakov I.P., Rusakov A.I., and Semenov A.A. // Phys. Solid State. - 1999. - V. 41. - Iss. 5. - P. 761-762.
Шаскольская М.П. Кристаллография. - М.: Высшая школа, 1976. - 391 с.
Физические величины: справочник / под ред. И.С. Григорьева, Е.З. Мейлихова. - М.: Энергоатомиздат, 1991. - 1232 с.
Onischenko S.A., Nefyodtsev E.V., Batrakov A.V., and Proskurovsky D.I. // Proc. 26 Inte. Symp. on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (ISDEIV-2014). - Mumbai, India, 2014. - V. 1. - Р. 5-8.
Onischenko S.A., Nefedtsev E.V., and Proskurovsky D.I. // Proc. 27 Int. Symp. on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (ISDEIV-2016). - Suzhou, China, 2016. - V. 1. - P. 13-16.
Еханин С.Г., Несмелов Н.С., Нефёдцев Е.В. // Кристаллография. - 1990. - Т. 35. - № 1. - С. 237-238.
Еханин С.Г., Несмелов Н.С., Нефёдцев Е.В. // ФТТ. - 1990. - Т. 32. - № 2. - С. 409-412.
Vigonski S., Djurabekova F., Veske1 M., et al. // Modelling Simul. Mater. Sci. Eng. - 2015. - V. 23. - P. 025009 (17 p.).
Pohjonen A.S., Parviainen S., Muranaka T., and Djurabekova F. // J. Appl. Phys. - 2013. - V. 114. - P. 033519 (8 p.).
Calatroni S., Descoeudres A., Kovermann J.W., et al. // Proc. of Linear Accelerator Conf. LINAC-2010. - Tsukuba, Japan, 2010. - P. 217-219.
Nordlund K. and Djurabekova F. // Phys. Rev. Accel. Beams. - 2012. - V. 15. - P. 071002(7 p.).
Pohjonen A.S., Djurabekova F., Nordlund K., et al. // J. Appl. Phys. - 2011. - V. 110. - P. 023509 (6 p.).
Descoeudres A., Ramsvik T., Calatroni S., et al. // Phys. Rev. Accel. Beams. - 2009. - V. 12. - P. 032001 (8 p.).
Onischenko S.A., Grenadyorov A.S., Oskomov K.V., et al. // IEEE Conf. Pub.: Proc. 27 Int. Symp. on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (ISDEIV-2016). - Suzhou, China, 2016. - V. 1. - P. 64-67.
Нефёдцев Е.В., Онищенко С.A. Батраков A.В. // Изв. вузов. Физика. - 2017. - T. 60. - № 8. - С. 159-169.
Сливков И.Н. Процессы при высоком напряжении в вакууме. - М.: Энергоатомиздат, 1986. - 256 с.
Latham R.V. High Voltage Vacuum Insulation: the Physical Basis. - Academic Press, 1981. - 245 p.
Batrakov A.V., Onischenko S.A., Kurkan I.K., et al. // IEEE Conf. Pub.: Proc. 28 Int. Symp. on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (ISDEIV-2018). - Germany, 2018. - V. 1. - P. 77-80.
Wuensch W., Degiovanni A., Calatroni S., et al. // Phys. Rev. Accel. Beams. - 2017. - V. 20. - P. 011007 (11 p.).
Batrakov A.V. // IEEE Trans. Plasma Sci. - 2013. - V. 41. - No. 8. - P. 1887-1888.
Проскуровский Д.И. Наносекундные процессы при электрическом пробое и разряде в вакууме: дис. … докт. физ.-мат. наук. - Томск, 1980. - 376 с.
Mesyats G.A., Bazhenov G.P., Litvinov E.A., et al. // Proc. 5th Int. Symp. on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (ISDEIV-1972). - Poznan, Poland, 1972. - P. 185-188.
Месяц Г.А. // Изв. вузов. Физика. - 2018. - Т. 61. - № 5. - С. 3-16.
Mesyats G.A. Explosive Electron Emission. - Ekaterinburg: URO-Press, 1998. - 248 p.
Mesyats G.A. and Proskurovskii D.I. Pulsed Electrical Discharge in Vacuum. - Springer, 1989. - 293 p.
 Места инициирования взрывоэмиссионных процессов на поверхности монокристаллической и крупнозернистой поликристаллической меди | Изв. вузов. Физика. 2019. № 7. DOI: 10.17223/00213411/62/7/31

Места инициирования взрывоэмиссионных процессов на поверхности монокристаллической и крупнозернистой поликристаллической меди | Изв. вузов. Физика. 2019. № 7. DOI: 10.17223/00213411/62/7/31