Численное моделирование отвода летучих компонентов при обжиге металлокерамических корпусов для интегральных микросхем | Известия вузов. Физика. 2025. № 12. DOI: 10.17223/00213411/68/12/17

Численное моделирование отвода летучих компонентов при обжиге металлокерамических корпусов для интегральных микросхем

Проведено численное моделирование процесса удаления летучих компонентов из пористого пространства под керамической платой и из области над керамической платой, прикрытой шероховатой пластинкой-грузиком при обжиге металлокерамических плат. Задача решалась с использованием пакета ANSYS Fluent. В качестве предположения принято, что шероховатость описывается структурированным набором конусов различной высоты. Показано, что увеличение высоты пиков шероховатости приводит к снижению избыточного давления над и под керамической платой.

Ключевые слова

численное моделирование, шероховатость, удаление летучих компонентов, металлокерамические платы, давление газа

Авторы

ФИООрганизацияДополнительноE-mail
Жуков Илья АлександровичНациональный исследовательский Томский государственный университетд.т.н., доцент, зав. лабораторией нанотехнологий металлургииzhukoviatsu@yandex.ru
Крайнов Алексей ЮрьевичНациональный исследовательский Томский государственный университетд.ф.-м.н., профессор, зав. кафедрой математической физикиakrainov@ftf.tsu.ru
Моисеева Ксения МихайловнаНациональный исследовательский Томский государственный университетд.ф.-м.н., доцент, профессор кафедры математической физикиmoiseeva_km@t-sk.ru
Ермолаев Евгений ВалерьевичАО «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП»); Марийский государственный университетк.т.н., заместитель главного конструктора по новым разработкам; ст. преподавательermolaev_ev@zpp12.ru
Ахметгалиев Равил ШамилевичНациональный исследовательский Томский государственный университет; АО «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП»)аспирант; гл. технологrshahmetgaliev@zpp12.ru
Егошин Валерий АлексеевичНациональный исследовательский Томский государственный университет; АО «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП»); Марийский государственный университетаспирант; заместитель главного конструктора по материалам; ст. преподавательvaegoshin@zpp12.ru
Шугаепов Шамиль НаилевичНациональный исследовательский Томский государственный университет; АО «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП»); Марийский государственный университетаспирант; директор по развитию; ст. преподавательshnshugaepov@zpp12.ru
Всего: 7

Ссылки

Янян Чжо, Масловский В.Н., Моисеев К.М. // Наукоемкие технологии. - 2022. - Т. 23. - № 4. - С. 5-13. - DOI: https://doi.org/10.18127/j19998465-202204-01.
Лейцин В.Н., Дмитриева М.А., Ивонин И.В. и др. // Физич. мезомех. - 2017. - Т. 20. - № 6. - С. 77-85.
Лейцин В.Н., Пономарев С.В., Дмитриева М.А. и др. // Физич. мезомех. - 2016. - Т. 19. - № 4. - С. 21-27.
Жапбасбаев У.К., Рамазанова Г.И., Саттинова З. К. // Стекло и керамика. - 2011. - Т. 84. - № 7. - С. 14-19.
Крючков Ю.Н. // Стекло и керамика. - 2013. - Т. 86. - № 11. - С. 29-34.
Шалевская И.А. // Литье и металлургия. - 2019. - № 3. - С. 54-59.
Абашкин Е.Е., Ткачева А.В. // Морские интеллектуальные технологии. - 2022. - № 3-1(57). - С. 310-318.
Danielsson P.-E. // Comp. Graphics Image Process. - 1980. - V. 14. - P. 227-248.
Yang Y., Loh H.T., Fuh J.Y.H., Wang Y.G. // Rapid Prototyping J. - 2002. - V. 8. - Iss. 1. - P. 30-37. - DOI: 10.1108/13552540210413284.
Невлюдов И.Ш., Жариков И.В., Перепелица И.Д. и др. // Восточно-Европейский журнал передовых технологий. - 2014. - Вып. 68. - С. 25-30.
Bhat P., Ingram S., Turk G. // // Eurographics Symposium on Geometry Processing, ACM, July 8, 2004. - P. 41-44. - DOI: 10.1145/1057432.1057437.
Salamon D., Lammertink R.G.H., Wessling M. // J. Eur. Ceram. Soc. - 2010. - V. 30. - P. 1345-1350. - DOI: 10.1016/j.jeurceramsoc.2009.11.011.
Tsai Ch.-H., Ou Ch.-H. // J. Mater. Process. Technol. - 2044. - V. 155-156. - P. 1797-1804. - DOI: 10.1016/j.jmatprotec.2004.04.363.
Chen J.X., Qin J.B., Lu L.H. // Results Phys. - 2019. - https://doi.org/10.1016/j.rinp.2019.102723.
Лойцянский Л.Г. Механика жидкости и газа. - М.: Наука, 1987. - 840 с.
ANSYS Fluent Theory Guide, 2022. - URL: https://www.ansys.com/content/dam/supportfiles/flu/2023-R1/ansys-fluent-theory-guide-r1.pdf (дата обращения: 19.02.2025).
 Численное моделирование отвода летучих компонентов при обжиге металлокерамических корпусов для интегральных микросхем | Известия вузов. Физика. 2025. № 12. DOI: 10.17223/00213411/68/12/17

Численное моделирование отвода летучих компонентов при обжиге металлокерамических корпусов для интегральных микросхем | Известия вузов. Физика. 2025. № 12. DOI: 10.17223/00213411/68/12/17